真空吸着ツーツスタンド

真空吸着ツールスタンド VSTS-WZ
Vacuum suction tool stand VSTS-WZ
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真空吸着ツールスタンド資料

真空吸着ツーツスタンドの進化版新製品 「時短治具」Air-fix 22B1 はこちら

 

<吸着原理>

真空吸着ツールスタンドの吸着原理説明図

(下記の図は真空吸着ツールスタンドの底面を表していす。)

 

 

<用途>

 石定盤やセラミック定盤の上でダイヤルゲージやピックゲージ(ピックテスタ)を使用する測定時の精密測定機器の固定等。従来のマグネットスタンド(マグネットベース)が使えない石定盤・セラミック定盤の上でも真空吸着ツールスタンドは強力吸着します。

<特徴>

1.マグネットスタンド(マグネットベース)は鉄製の定盤での使用に限られていますが、真空吸着ツールスタンドでは石やセラミックの定盤にも適用が可能。
2.石の定盤での測定に通常使用されているツールスタンドは、大型で重いため、精度測定の作業性が悪いですが、真空吸着ツールスタンドは、小型・軽量で作業性が大幅に向上。
3.真空ポンプ不要で簡単に吸着 : 工場内コンプレッサによる圧縮空気を使用可能。
4.固定/吸着が自在 : エジェクターを押さえれば簡単に吸着/開放。
5.既にお持ちのマグネットスタンド(マグネットベース)を真空吸着ツールスタンドに載せれば石定盤・セラミック定盤等の上で使用可能。
6.吸着力が高いので、ダイヤルゲージやピックゲージ(ピックテスタ)で正確な測定が可能。

真空吸着ツールスタンド外観動画 (マグネットスタンド代替)

真空吸着ツールスタンド使用方法動画1 (マグネットスタンド代替)

真空吸着ツールスタンド使用方法動画2 (マグネットスタンド(マグネットベース)装着偏)

ダイヤルゲージ装着時真空吸着ツールスタンド

ピックゲージ(ピックテスタ)装着時真空吸着ツールスタンド

ネジ寸法M8支柱装着時真空吸着ツールスタンド

エジェクターにエアーチューブ挿入時真空吸着ツールスタンド

エジェクターにエアーチューブ挿入時真空吸着ツールスタンド
動画で真空吸着ツールスタンドの吸着力をご覧下さい!

是非、マグネットスタンド(マグネットベース)とは違う真空吸着ツールスタンドの吸着力を体感してください。

 

<性能>

モーメント荷重保持力試験結果

 

(単位:kg)

<基本構成>

真空吸着ツールスタンドVSTS-WZは、次の機器がセットになっています。
・本体・・・・・・・・・・・・・・ 1個
・エジェクタ・・・・・・・・・・ 1個
支柱、ワッシャー(支柱用)、エアーチューブ、開閉用バルブ等は付属しておりません。別途お買い求めください。

コンプレッサー等のエアー供給源が必要となります。0.4MPa~0.6MPaの圧力のエアーを供給してください。


<基本スペック> 

寸    法: H18mm×W60mm×D92mm (エジェクター含め108mm)
重    量: 760g  
供給エアー :  0.4MPa~0.6MPaの清浄エアー
 

<その他特殊仕様>

   上記の他特殊な仕様をご希望される場合は、お問合せください

<F.A.Q. よくある質問>

Q1.真空吸着ツールスタンド本体上面の支柱を立てるネジ穴は何ミリですか?

A1.M8×P1.25の並目ネジです。オプション(有償)でM8以外のネジを立てることも可能です。

Q2.どうしてエアコンプレッサーの圧縮空気で真空を作ることができるのですか?

A2.真空吸着ツールスタンド本体背面にエジェクターと呼ばれる小型真空発生装置が付いています。そのエジェクター供給ポートから空気を供給し排気ポートから空気を排出し、気流をつくります。真空吸着ツールスタンド本体底部に空気溜りの溝があり、その中の空気をエジェクターがつくった気流に乗せて排出し、真空をつくります。

 

真空システム機器の共通注意事項


真空吸着ツールスタンド使用前に必ずお読みください。


警  告

1.吸着物(ワーク)が落下して危険と考えられる場合には、落下防止策を設けて安全対策を施してください。
2.真空回路側に常時0.1Mpa以上の圧力が加わる使い方はしないでください。真空機器は防爆構造ではありませんので本体破損の原因となる危険性があります。
3.供給エアー、供給電源のトラブルによる真空圧力の低下にはご注意ください。吸着力の低下により吸着物が落下する危険性がありますので安全策を施してください。
4.真空回路にて1台のエジェクターに2個以上のパッドを配管した場合、1個のパッドが吸着不良(漏れ)を起こすと他のパッドは真空圧力の低下により離脱する危険性があります。
5.エジェクターの排気ポートを塞ぐ、又は排気抵抗が上がるような使い方はしないでください。真空が発生しない、又は真空圧力の低下の原因となります。
6.腐食性ガス、引火性ガス、爆発性ガス、化学薬品、海水、水蒸気の雰囲気又は付着する場所では使用しないでください。又、絶対に吸い込まないでください。
7.日光が照射する場所では保護カバーを付けてください。
8.エジェクターのサイレンサーエレメント及び真空フィルターのフィルターエレメントは、定期的に保守点検を行ってください。エレメントの目詰まりにより、性能低下又はトラブルの原因となります。
9.エレメントの交換作業は、真空エジェクター交換エレメントをよく理解して行ってください。
10.エジェクターの各ポートを本文及び本体の表示により確認し配管を行ってください。配管を間違えると本体破損の原因となる危険性があります。
11.エジェクター供給エアーは、ドレンやゴミを取り除き清浄な空気を使用してくだい。又、ルブリケーターによる給油は行わないでください。圧縮空気中に含まれる不純物、油により作動不良、性能低下の原因となる可能性があります。
12.リード線には強い引張力や極端な曲げを与えないでください。断線の原因となる可能性があります。
13.製品にロックナットがある場合、その締め付けは工具を用いずに手締めにて確実に締め付けてください。工具を用いて締め付けて場合は、ロックナット又は本体の破損の原因となる可能性があります。又、確実に締め付けられない場合は、ロックナットが緩み初期設定が狂う可能性があります
14.樹脂本体が回転する製品は、強制的に揺動、回転させないでください。本体の破損、漏れの原因となる可能性があります。

         真空吸着ツールスタンド(マグネットスタンド代替)

 

 

営業品目(部品加工・機械装置)
マシニング加工・フライス加工 NC旋盤加工・汎用旋盤加工 アーク溶接加工・アルゴン溶接加工 放電加工 ワイヤーカット加工 スロッター加工 ブローチ加工 カム盤加工、ギヤ歯切加工 焼入れ 高周波焼入れ 真空焼入れ 粉体冶金・焼結 円筒研磨加工・平面研磨加工 治具研磨加工 電解研磨加工 バフ研磨加工 ラッピング加工・ラップ加工 各種塗装 レーザー加工 精密板金加工 製缶加工 ホーニング加工 パイプ曲げ加工 深穴あけ(BT)加工 ウォータージェット加工 プレーナー加工 セーパー加工 脱脂処理 各種鍍金処理 ブロンズ盛り 高速マシニング加工 プレス加工,プレス金型 プラスチック金型設計・製作・成型 へら絞り加工 機械彫刻加工 エッチング加工 シルク印刷,スクリーン印刷 ゲージ加工 バネ加工 ロストワックス 超硬・セラミック加工 セラミック溶射 ガラス(石英ガラス、サファイアガラス等)スクリュー加工、スパイラル加工、二条ネジ加工 付加軸(A軸)加工 超精密細穴放電加工 セラミックボルト加工、セラミックナット加工 レーザーYag溶接加工 非接触厚さ測定装置(非接触厚み測定装置) 真空吸着ツールスタンド ASTM規格衝撃振動試験機 ベルヌーイの定理による非接触搬送 自動車部品複合荷重(負荷)耐久試験装置 普通旋盤加工 単品部品加工

研究開発分野  以下の技術でもお客様の研究開発のお手伝いをさせていただいております。
機械・機構設計(一般・精密・超精密)衝撃振動試験機設計 ASTM規格(ASTM standard, The impulsive vibration testing machine for automobile headlamps.) 自動車部品荷重耐久試験装置 (試験機)落下試験機 設計 金型設計(プラスチック・金属プレス)試験・計測機器装置設計 回転機器設計 配管設計(鋼管、SUS管、プラスチック管、ガス・薬液・クリーン)制御設計(一般電機・電子制御、油空圧制御、油圧・空圧・電機サーボ)油空圧回路及び機器装置設計 半導体・液晶関連装置設計 食品関連装置設計 流体制御機器設計 薬液ハンドリング設計 ガスハンドリング設計 クリーン対応機器・装置設計 真空対応機器設計 密封容器・圧力容器設計 バイオ・医療・薬品用機器装置設計 熱機器・装置設計 電子機器・回路設計(アナログ、デジタル、高周波) 磁気回路設計 搬送装置設計 助力装置設計 治工具設計 福祉機器設計・運動機器設計、非接触厚さ測定装置(非接触厚み測定装置)、プリロードエアベアリング、重量物搬送用エアベアリング、バイアルスタンド

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