＜用途＞
半導体用ウエハー（各種材料）シリコンSi.GaAsガリウム砒素等、金属・化合物等の高精度非接触厚さ測定（非接触厚み測定）
＜特徴＞
１．レーザー方式 により非接触厚さ測定（非接触厚み測定）が可能が可能で キズ・コンタミ等のダメージを与えない
２．高精度の非接触厚さ測定（非接触厚み測定）が可能
３．繰り返し厚さ・ソリ・平行度等の測定ができます。
４．上下に対向配置されたレーザーセンサーヘッドで測定するため被測定物の"ソリ"による浮き上がりに影響されにくく厚さを正確に測定できます。
＜性能＞
分解能 0.01μｍ
測定範囲 ｍａｘ．10ｍｍ
供給ｴﾈﾙｷﾞｰ 電源 AC100V 50/60Hz 3A
重量：約10ｋｇ
＜基本構成＞
非接触厚さ測定装置（非接触厚み測定装置）の標準機は、次の機器がセットになっています。
① 非接触厚さ測定装置（非接触厚み測定装置）本体・・・ 1式
② 測定テーブル（載物台）・・・・・・・・・・・・・・ 1式
③ 制御ＢＯＸ（別置き型）・・・・・・・・・・・・・・ 1式
④ 手元操作スイッチBOX・・・・・・・・・・・・・・・ 1式
⑤ 表示器(7"ｶﾗｰ液晶ﾀｯﾁﾊﾟﾈﾙ) 又は 計測制御用パソコン・1式
⑥ 接続ケーブル類・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 1式
⑦ 校正ゲージ （厚さご指定）・・・・・・・・・・・・・1個
⑧ 計測制御用標準ソフト・・・・・・・・・・・・・・・・1式
用途に応じ 上記の他 オプション品の選択が可能です。
＜外観図＞
（注）
＊１ ソリ測定は、ソリの程度やワークの剛性により測定出来ない場合がありますので
詳細は、お問合せください
＜その他特殊仕様＞
上記の他特殊な仕様をご希望される場合は、お問合せください
NON-CONTACT THICKNESS MEASURING DEVICE
(非接触厚さ測定装置）
営業品目(部品加工・機械装置)
マシニング加工・フライス加工 NC旋盤加工・汎用旋盤加工 アーク溶接加工・アルゴン溶接加工 放電加工 ワイヤーカット加工 スロッター加工 ブローチ加工
カム盤加工、ギヤ歯切加工 焼入れ 高周波焼入れ 真空焼入れ 粉体冶金・焼結 円筒研磨加工・平面研磨加工 治具研磨加工 電解研磨加工 バフ研磨加工
ラッピング加工・ラップ加工 各種塗装 レーザー加工 精密板金加工 製缶加工 ホーニング加工 パイプ曲げ加工 深穴あけ（BT)加工 ウォータージェット加工
プレーナー加工 セーパー加工 脱脂処理 各種鍍金処理 ブロンズ盛り 高速マシニング加工 プレス加工,プレス金型 プラスチック金型設計・製作・成型
へら絞り加工 機械彫刻加工 エッチング加工 シルク印刷,スクリーン印刷 ゲージ加工 バネ加工 ロストワックス 超硬・セラミック加工 セラミック溶射
ガラス（石英ガラス、サファイアガラス等）スクリュー加工、スパイラル加工、二条ネジ加工 付加軸（A軸）加工 超精密細穴放電加工 セラミックボルト加工、セラミックナット加工
レーザーYag溶接加工 非接触厚さ測定装置（非接触厚み測定装置） 真空吸着ツールスタンド ASTM規格衝撃振動試験機 ベルヌーイの定理による非接触搬送
自動車部品複合荷重（負荷）耐久試験装置 普通旋盤加工 単品部品加工
研究開発分野 以下の技術でもお客様の研究開発のお手伝いをさせていただいております。
機械・機構設計（一般・精密・超精密）衝撃振動試験機設計 ASTM規格(ASTM standard, The impulsive vibration
testing machine for automobile headlamps.) 自動車部品荷重耐久試験装置 （試験機）落下試験機 設計
金型設計（プラスチック・金属プレス）試験・計測機器装置設計 回転機器設計 配管設計（鋼管、SUS管、プラスチック管、ガス・薬液・クリーン）制御設計（一般電機・電子制御、油空圧制御、油圧・空圧・電機サーボ）油空圧回路及び機器装置設計
半導体・液晶関連装置設計 食品関連装置設計 流体制御機器設計 薬液ハンドリング設計 ガスハンドリング設計 クリーン対応機器・装置設計 真空対応機器設計
密封容器・圧力容器設計 バイオ・医療・薬品用機器装置設計 熱機器・装置設計 電子機器・回路設計（アナログ、デジタル、高周波） 磁気回路設計 搬送装置設計
助力装置設計 治工具設計 福祉機器設計・運動機器設計、非接触厚さ測定装置（非接触厚み測定装置）
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金属部品加工（マシニングセンター加工、NC旋盤加工、NCフライス加工、放電加工、溶接加工）、自動化・省力化機械装置設計製作、非接触厚さ測定装置（非接触厚み測定装置）
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