金属部品加工.自動化省力化装置設計製作
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非接触厚さ測定装置(非接触厚み測定装置)OZUMA CL

NON-CONTACT THICKNESS MEASURING DEVICE

非接触厚さ測定装置OZUMA CL動画

<用途>

半導体用ウエハー(各種材料)シリコンSi.GaAsガリウム砒素等、金属・化合物等の高精度非接触厚さ測定(非接触厚み測定)

<特徴>

1.レーザー方式 により非接触厚さ測定(非接触厚み測定)が可能が可能で キズ・コンタミ等のダメージを与えない
2.高精度の非接触厚さ測定(非接触厚み測定)が可能
3.繰り返し厚さ・ソリ・平行度等の測定ができます。
4.上下に対向配置されたレーザーセンサーヘッドで測定するため被測定物の"ソリ"による浮き上がりに影響されにくく厚さを正確に測定できます。

<性能>

  分解能      0.01μm
 
  測定範囲    max.10mm
  供給エネルギー  電源 AC100V 50/60Hz 3A

  重量:約10kg
           


<基本構成>
非接触厚さ測定装置(非接触厚み測定装置)の標準機は、次の機器がセットになっています。
@ 非接触厚さ測定装置(非接触厚み測定装置)本体・・・・・・・・・・・・・・ 1式
A 測定テーブル(載物台)・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 1式
B 制御BOX(別置き型)・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 1式
C 手元操作スイッチBOX・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 1式

D 表示器(7"カラー液晶タッチパネル) 又は 計測制御用パソコン・・・・・・・・・・1式
E 接続ケーブル類・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 1式
F 校正ゲージ (厚さご指定)・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・1個
G 計測制御用標準ソフト・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 1式
用途に応じ 上記の他 オプション品の選択が可能です。 

 

<外観図>

(注)

*1 ソリ測定は、ソリの程度やワークの剛性により測定出来ない場合がありますので 
    詳細は、お問合せください

<その他特殊仕様>

   上記の他特殊な仕様をご希望される場合は、お問合せください                                                      

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(非接触厚さ測定装置)

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